半导体

紧凑型nSpec^®该系统在美国、欧洲和亚洲被用于检测从裸晶片到后期切割和后期包装的生产过程中的每一个步骤。nSpec^®软件可以评估晶圆片表面质量、计数和缺陷，而成本只是大型检测设备的一小部分。

nSpec^®光学检测系统采用超分辨率、机器学习和人工智能分析仪，允许用户定制特性和缺陷报告。该系统可用于检测裸露的、衬底的、外延的、带图案的和蚀刻的晶片，以及芯片和MEMs。

用户可以很容易地配置nSpec^®在生产过程的任何阶段检查晶圆片。nSpec^®软件可以连接到晶圆厂的所有检测设备，工程师可以发现缺陷识别数据和工艺工具参数之间的关联，并及时纠正制造工具。

该系统可与标准软件集成。SECS/GEM, Klarity (KLARF进口/出口)，专有过程控制，和LIMS系统兼容。