2019年12月4日
MEMS和后端检查
许多设备不再落在具有与预切割晶片上的具有相同容差的网格上。这种类型的关键检查已经证明难以自动化,因为它需要提前的技能。到目前为止,训练有素的运营商引用了制造艺术,以进行详细的比较和复杂的近似。
nspec.®将这些基板与后端检查进行地解决。其潜在技术将硬件控制与AI和深度学习动力软件相结合,为机器知识转移提供人力级智能。
2019年12月4日
许多设备不再落在具有与预切割晶片上的具有相同容差的网格上。这种类型的关键检查已经证明难以自动化,因为它需要提前的技能。到目前为止,训练有素的运营商引用了制造艺术,以进行详细的比较和复杂的近似。
nspec.®将这些基板与后端检查进行地解决。其潜在技术将硬件控制与AI和深度学习动力软件相结合,为机器知识转移提供人力级智能。