2019年12月3日

破坏性与非破坏性检查

传统上,碳化硅制造商使用蚀刻晶片 - 一种艰苦的破坏性过程,确定了像微型纤维一样的脱位型缺陷。

188宝金博网页版下载Nanotronics的专利自动对焦算法与交叉极化透射光和DIC(差分干扰对比)照明替换这些过程。

可以在线中使用检测这些微妙,结晶衬底缺陷的AI分类以提供实时反馈。

最后,AI分析允许制造商快速分配因果关系并区分滋扰和设备杀死缺陷。