设备检查

检查设备

• 设备检查使用无缺陷且符合性能设计的金模，然后将其与图版晶圆进行比较。我们的设备检测程序将检测颗粒引起的缺陷，以及光掩膜或曝光过程引起的系统性缺陷簇。
  检测过程生成一个缺陷图，报告所有检测到的缺陷，该过程适用于大型设备，并在未区分的高频特征区域检测缺陷。
  设备在晶圆上、凝胶包中或胶带上时可以进行设备检查。然后使用汇总统计信息创建一个带注释的虚拟马赛克，其中包括总体产量和通过/失败结果，这些结果可导出为.csv，并可以与KLARF和SECS/GEM集成。